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充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度，減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接和減少橋接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99%。半導體器件制造工藝：晶體生長、等離子干刻、光刻、退火、搭連、燒結(jié)等，和電子元件生產(chǎn)過程：彩色顯像管、大規(guī)模集成電路、液晶、硅片等，均可使用氮氣作為保護氣和載氣。
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